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2024113)半导体一周要闻-莫大康OB欧宝娱乐
发布时间:2025-01-18
 国内集成电路产业再次迎来高光时刻,大基金三期重磅出手,一天之内(2024年12月31日)投资了两支基金,合计出资额超1600亿,可谓出手“阔绰”。  据悉,大基金三期此次投资的两支基金分别为华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“华芯鼎新”)和国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“国投集新”)。  国投集新注册资本为710.71亿元OB欧宝娱乐,其中国家大基金三期出资

  国内集成电路产业再次迎来高光时刻,大基金三期重磅出手,一天之内(2024年12月31日)投资了两支基金,合计出资额超1600亿,可谓出手“阔绰”。

  据悉,大基金三期此次投资的两支基金分别为华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“华芯鼎新”)和国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“国投集新”)。

  国投集新注册资本为710.71亿元OB欧宝娱乐,其中国家大基金三期出资710亿元,国投创业作为执行事务合伙人出资7100万元,占比0.0999%,经营范围同样为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

  其中华芯鼎新注册资本高达930.93亿元,其中,国家大基金三期出资930亿元,占比99.9001%,华芯投资作为执行事务合伙人出资9300万元,占比0.0999%,经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

  资料显示,国家大基金三期由财政部、国开金融、上海国盛集团、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、亦庄国投等19家股东共同持股。

  大型语言模型(LLMs)或大型多模态模型(LMMs)的特征是拥有数十亿的参数。当前流行的模型拥有从十亿到数百亿个参数,并使用万亿级别的tokens进行训练。世界继续以惊人的速度产生数据,随着时间的推移,将使用数百万亿级别的tokens进行训练,这将进一步推动参数数量的增加,催生超大型语言模型(XLLMs)和超大型多模态模型(XLMMs)。

  迄今为止,大多数AI芯片活动都集中在数据中心市场,而PC则一直未能参与其中。然而,微软最近宣布的Copilot Plus,它大量依赖AI,已经提升了PC中专用AI芯片的需求。台式机和笔记本电脑处理器开始纳入神经处理单元(NPU),以提供良好的AI模型用户体验。我们预计这一趋势将继续,未来几年,大多数PC都将配备NPU。

  AI模型的一个关键挑战是它们容易产生幻觉,即生成无意义的输出。AI模型也无法可靠地区分信息的真伪。此外,这些模型还容易受到数据训练中的固有偏见的影响。随着这些模型越来越多地集成到生产环境中,任何非预期的结果都可能导致潜在的有害后果。

  2024年,AI在技术开发和应用方面真正迎来了迅猛发展期,AI大佬纷纷预测奇点将至。

  2025年,AI智能体将兴起,将重塑就业市场!多家AI企业高管表示2025年AI智能体将能胜任多种工作。

  到2025年,AI投资将从实验阶段转向执行阶段。公司将摒弃通用的AI应用,转而采取针对具体、高价值商业问题的解决方案。我们将看到两个主要趋势:第一,在处理常规但复杂的运营任务中OB欧宝娱乐,AI智能体将崭露头角。第二,AI工具的广泛应用,在优化销售和客户支持自动化方面取得显著改善。

  我们谈论的是智能体AI——可以自主处理任务的智能助手,如能解决客户问题、编写代码和检测网络攻击。就像你与之交流的那些聊天机器人,终于准备好毕业并加入工作岗位。到2025年,25%的企业将开始使用这些智能助手,标志着「我们与谁共事」和「如何共事」的根本转变。

  AI不仅会更好地理解用户,还会主动提供建议、进行有意义的协作,并适应个人需求。这些高级的个性化功能早已存在,但目前仅限于研究人员或开发者使用。与AI合作将越来越像与聪明的同事一起工作。

  AI有潜力在未来3到5年内为大多数公司提高10%到20%的生产力。随着AI带来的实际效益日益受到重视,将会有更多公司加大投入,利用AI优化其所需的岗位和技能。

  AI 智能体不仅仅是自动化工具,它们是自主系统,能够从每次互动中学习、做出复杂决策并不断自我提升。

  而IDC之所以AI对全球经济产生19.9万亿美元的影响,也不是毫无根据的夸大其词,而是因为AI智能体:

  先写结论:造车是生意,是为自己;不造车是战略,为国家。家国情怀,落地国家战略意志,只有华为可以做到!

  华为引望是中国汽车行业最成功的投名状。华为车BU的3000多员工全部切换到子公司引望。解决中国汽车玩家利出一孔,力出一孔的利益绑定问题。

  目前引望的估值已经翻倍,超过2000亿。先入局的长安、赛力斯,后续即将如果的江淮、北汽,以及更多的厂家都会入局。打造中国汽车工业大平台,实现规模经济才能与美国一决高下,瓜分日本和欧洲的市场。

  方向大致正确,充分把握节奏。华为智选车(X界)在2024线万辆车。特别是赛力斯,已经越过了盈亏平衡点,实现了商业正循环。这是中国汽车工业换道竞争的胜利,是国家战略意志的成功。

  中国只有一个赛力斯,不会再有第二个了。以前求你合答不理,现在合作你高攀不起。赛力斯从和华为启动合作的低点7块到最高点的150,市值增长了20倍。曾经处于破产边缘的小康股份,抱住了华为的大腿,成功的逆袭跻身一线的厂家。而那些传统的汽车巨头,销量断崖式下跌,市值打折,比如“不出卖灵魂”的上汽。

  1月6日,美国国防部已将包括腾讯控股、电池制造商宁德时代、大疆在内的中国科技巨头列入1260H清单(CMC 清单),名单中还包括长鑫、长江存储、商汤等厂商。同时,将旷视等公司移除。

  自2013年苹果推出A7芯片,其晶体管数量从10亿个增长至2024年A18 Pro芯片的200亿个,增幅达到19倍。

  随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元。

  Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin就公开表示称,“在台积电获得了苹果 A 硅历年价格/芯片/密度的详细分析, 一些要点如下:

  - 最显著的缩减发生在早期(28 纳米 → 20 纳米 → 16 纳米/14 纳米)

  - 芯片尺寸:尽管晶体管数量不断增加,但晶粒尺寸相对稳定在 80-125 平方毫米之间

  一个特别有趣的现象是,虽然制造成本大幅增加,但苹果却能在大幅提高晶体管密度的同时,保持相对稳定的芯片尺寸。最近几代产品(A16-A18 Pro)的密度改进百分比放缓,表明我们可能正在接近当前制造技术的物理极限。”

  然而,最近的工艺技术(N5、N4P、N3B、N3E)表现出密度提升较慢。晶体管密度提升的高峰期发生在 A11(N10,10nm 级)和 A12(N7,7nm 级)左右,增幅分别为 86% 和 69%。最近的芯片,包括 A16 到 A18 Pro,密度提升明显放缓,主要是由于静态随机存取存储器(SRAM )扩展速度较慢。

  近期传中芯国际的28纳米代工芯片价格下降 40% 有以下几种可能的含义:

  为了获得更多的市场份额。在全球芯片制造市场中,面临着台积电、三星等竞争对手。降低价格可以吸引更多对成本敏感的客户,特别是在一些中低端芯片应用领域,如消费电子设备中的简单控制器芯片等,使自身在订单竞争中更具优势。

  可能是其生产工艺成熟和产能提升后的结果。随着产能利用率提高,单位生产成本降低,使得在保持一定利润空间的情况下可以降低价格。例如,当 28nm 等制程生产线达到一定的规模经济后,通过降价刺激需求,进一步增加产量来分摊固定成本,实现更高的经济效益。

  反映了当前芯片行业的周期变化。在芯片行业产能过剩或者需求相对疲软的阶段,降价是一种刺激需求的手段。像在部分物联网设备芯片需求增长不如预期的情况下,降低价格有助于消化库存,避免芯片积压。

  工业机器人训练平台 Mega:能构建工厂和仓库的数字孪生,让机器人在虚拟环境中进行无限模拟训练,部署后的机器人可以完全接管工厂。

  18A制程是英特尔“四年五个制程节点”计划的最后一个节点,标志着英特尔在半导体制造技术上的重大突破。这一技术通过引入RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术,显著提升了晶体管密度、性能和能效,同时降低了功耗和漏电问题。

  英特尔前CEO Pat Gelsinger曾表示,他将公司的发展押注在18A制程上,并取消了原计划的20A制程,以集中资源推动18A制程的研发和量产。这种战略调整显示了英特尔对18A制程的高度重视,也表明了公司在未来几年内将继续依赖这一技术来实现长期发展。

  此前消息,Panther Lake处理器已在内部实验室点亮OB欧宝娱乐并进入系统测试阶段,已有8家客户获得样品并成功点亮。

  Michelle Johnston还表示,“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合,向客户提供领先的英特尔18A产品样品,并在2025年下半年量产”。

  此次禁运令不仅涵盖了广泛的半导体设备及零部件品类,而且在管制强度上也达到历史之最。据供应链消息,美系厂商如世伟洛克(Swagelok)、Parker Hannifin等已告知实体清单上的140家客户列为禁售。

  根据行业研究机构调研报告,自禁运令实施以来,半导体设备阀门的库存量急剧减少,且交货周期不断延长。外资品牌的断供现象已经发生,导致国产品牌的价格上涨了10-20%。同时,交货周期也由原来的1个月延长至3-6个月。在订单端,打样订单的数量环比大幅提升,终端用户和代理商都在加紧备货,以应对可能的供应链风险。

  半导体阀门在晶圆生产过程中扮演着至关重要的角色,它们被广泛应用于真空系统与流体系统内,涵盖了化学气相沉积(CVD)、光刻、离子注入、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、湿法刻蚀(WET)、CMP等关键工艺环节。在真空系统中,隔离阀、控制阀、传输阀等是常用的阀门类型;而在流体系统中,则主要采用隔膜阀、调压阀、波纹管阀、单向阀等。

  目前,全球半导体阀门市场呈现出高度集中的态势,被少数外资巨头所垄断。其中,真空系统阀门市场由瑞士VAT公司主导,其2021年的全球市场份额高达75%。此外,MKS(美国)、VTEX(日本)、CKD(日本)、SMC(日本)、Ulvac(日本)等厂商也占据了不小的市场份额。在流体系统阀门市场方面,主要参与者同样为美日企业,包括Swagelok(美国)、Fujikin(日本)、Parker Hannifin(美国)等。

  据了解,目前国内已有一批上市或非上市企业开始积极布局半导体阀门市场。上市公司中,新莱应材已成功打入国内外头部客户体系,包括众多国际知名设备厂商,同时公司有多个新产品在加速研发完成送样。晶盛机电的子公司晶鸿精密与日本Primet合资成立的绍兴普莱美特,已经实现了6款隔膜阀的客户验证并量产。此外,还有多家非上市公司也在积极推出相关产品,加速国产替代进程。

  阀门断供陆续有卖方首席分析师跟进调研。近期,自主可控以及光刻机等板块出现了反弹迹象,市场正密切关注断供的后续发酵以及国产替代的进展。

  莫大康:浙江大学校友,求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

  求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起,总部位于上海,其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台,致力于推动全球,特别是中国大陆区域的,半导体及相关产业的发展。

  目前联盟不定期举办线上、线下专题活动,有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目,同时提供咨询、资源对接、市场拓展等OB欧宝娱乐服务。